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2019年12月10日

精密な表面加工のメカニズム解明

 坂上和之主幹研究員(工学系研究科)らは、発光時間が極めて短く、エネルギーの弱い「超短パルス軟X線レーザー」に特有の精密な表面加工メカニズムを発見した。高集積回路などの量産化への応用が期待される。成果は11月28日付の英科学誌『コミュニケーションズ・フィジックス』(電子版)に掲載された。  現在、ナノメートル規模で半導体を造形するには複雑な工程を要する。ただ、将来的な量産化や低価格化の実現に
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