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2019年10月19日

10倍の高効率で冷却 半導体デバイス 高密度高速化に対応

 平川一彦教授(生産技術研究所)らは、異種の半導体同士を接合して作る「半導体ヘテロ構造」で、従来の約10倍の効率でデバイスを冷やす方法を開発した。省エネルギーやデバイスの性能向上が期待される。成果は3日付の英科学誌『ネイチャー・コミュニケーションズ』(電子版)に掲載された。  デバイスの高密度集積化や高速化が進み、内部の熱が急増して動作や信頼性を損ねるようになった。デバイスを効率的に冷やす技
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